Le SMD (Surface Mount Device) est une technologie de boîtier à montage en surface qui est actuellement assez mature dans les écrans LED à petit pas. Il s'agit de conditionner des puces dans des billes LED individuelles, qui sont ensuite montées sur une carte PCB. Le pas de pixel est généralement de P0,9 et supérieur ; en dessous de P1.5, il est sujet à une panne de LED. Il y a des bords noirs entre les perles LED, ce qui donne un aspect granuleux visible de près. Cependant, il est facile à entretenir, car les perles LED individuelles peuvent être remplacées, et la technologie est rentable-rentable grâce aux économies d'échelle, ce qui la rend adaptée aux applications conventionnelles sur grand écran-intérieures et extérieures où la rentabilité-est une priorité.
COB (Chip-on-Board) est une technologie d'emballage direct au niveau de la puce-qui contourne la structure traditionnelle des perles LED, en montant directement les puces sur le circuit imprimé, maximisant ainsi l'intégration. Il peut atteindre des pas de pixels ultra-inférieurs à P0,9, ce qui donne une image fine et sans grain-très confortable à visualiser de près. Il offre également une forte dissipation de la chaleur, une résistance à l'humidité et à la poussière, et est fin et peu encombrant. Cependant, ses inconvénients incluent des coûts de maintenance élevés et un processus de fabrication complexe, entraînant un prix plus élevé. Il convient aux applications intérieures haut de gamme telles que les salles de conférence et les centres de commande qui exigent une qualité d'image de haute -précision.
MIP (Micro LED Packaging) est une technologie d'emballage micro-LED adaptée aux Micro LED. Il s'agit de conditionner de minuscules puces LED dans des dispositifs individuels, qui sont ensuite intégrés sur un substrat. Il peut atteindre des pas de pixels ultra-avec une finesse d'affichage proche du COB, tout en garantissant la cohérence de l'image grâce à la séparation spectrale et des couleurs. Structurellement, il équilibre protection et maintenabilité, prend en charge le remplacement de dispositifs individuels et est compatible avec les lignes de production CMS existantes. Son coût est inférieur à celui du COB et il est principalement utilisé dans les applications professionnelles nécessitant un pas de pixel ultra-et des écrans Micro LED haut de gamme-.
