Les principales différences entre les technologies d'emballage COB et SMD pour les écrans LED résident dans leur forme d'emballage, le flux de processus, les caractéristiques du produit et les scénarios d'application. Les différences spécifiques sont les suivantes :
I. Forme et structure de l'emballage
Emballage CMS : utilise une structure de « puce LED », encapsulant des puces LED RVB à trois -couleurs dans un support indépendant pour former des puces LED (dispositifs à montage en surface SMD), qui sont ensuite soudées sur la carte PCB. La puce LED contient un support conducteur, des matériaux de dissipation thermique (tels qu'un support plaqué en cuivre, nickel et argent à cinq - couches), la puce LED et une couche protectrice en résine époxy.
Emballage COB : utilise une structure "puce-à-roulement", fixant directement la puce électroluminescente-à la carte PCB à l'aide d'adhésifs conducteurs ou non-conducteurs. Il élimine le besoin d'un support de puce LED indépendant et réalise une connexion électrique via une liaison filaire. Cela permet un espacement des puces plus petit et une taille de dispositif d'emballage illimitée, ce qui le rend adapté aux écrans LED à micro-pas.
II. Processus de fabrication
Processus d'emballage CMS :
Emballage des puces LED : les puces LED sont emballées dans un support pour former des puces LED.
Montage : les puces LED sont montées sur la carte PCB à l'aide d'un dispositif de sélection-et-de placement.
Frittage et durcissement : les puces LED sont fixées à l'aide d'une soudure par refusion à haute température.
Liaison des fils : les câbles LED sont connectés par soudure sous pression.
Protection en résine époxy : la structure interne de la puce LED est encapsulée. Matériaux de base : support conducteur (galvanoplastie à cinq -couches de cuivre, de nickel et d'argent), puce LED, circuits conducteurs, résine époxy.
Processus d'emballage COB :
Montage direct des puces : les puces LED sont directement montées sur la carte PCB.
Liaison filaire : les puces sont connectées aux circuits à l’aide de fils métalliques.
Emballage intégral : le support de puce LED est omis, réduisant ainsi le processus de soudure par refusion. Avantages : Processus plus simple, omettant la fabrication de puces LED et deux cycles de brasage par refusion, réduisant ainsi la complexité du processus.
III. Comparaison des caractéristiques du produit
Stabilité:
COB : Presque aucun défaut, aucun point mort, car la puce est directement fixée sur la carte PCB, réduisant ainsi le risque de défaillance du point de contact.
SMD : les puces LED sont connectées à la carte PCB via une soudure ; une utilisation à long terme-peut entraîner des LED mortes en raison du vieillissement des joints de soudure.
Expérience visuelle :
COB : utilise une conception de source lumineuse de surface, offrant une luminosité douce et non éblouissante, adaptée à une visualisation prolongée.
CMS : structure de source lumineuse ponctuelle ; peut produire des éblouissements en cas de luminosité élevée.
Performances de protection :
COB : indice de protection IP66 ; prend en charge l'essuyage à l'eau ; forte résistance aux chocs.
CMS : LED exposées ; susceptible de subir des dommages physiques ; une protection plus faible.
Conception et personnalisation transparentes :
COB : conception sans couture ; peut être personnalisé pour n’importe quelle taille d’affichage de précision.
SMD : limité par la taille des LED ; le traitement des coutures est plus difficile.
Durée de vie:
COB : La durée de vie théorique dépasse 10 ans (plus de 8 ans en utilisation continue 24h/24).
SMD : la durée de vie est généralement de 5 à 8 ans, affectée par le vieillissement des LED.
Pas et résolution :
COB : prend en charge le micro-pas (par exemple, inférieur à P0,9), permettant d'obtenir une résolution ultra-haute.
SMD : le pas minimum est limité par la taille de la LED (généralement supérieure à P1,2). IV. Scénarios d'application
Emballage COB : convient aux scénarios de milieu-à-haut de gamme-avec des exigences élevées en matière de stabilité, de protection et de résolution, tels que les centres de commande, les écrans médicaux et les écrans commerciaux-haut de gamme.
Emballage CMS : largement utilisé dans les écrans LED couleur -intérieurs, tels que les salles de conférence, les halls d'exposition et les écrans publicitaires. Son coût est relativement faible, mais son lancement et sa protection sont limités.
V. Tendances de développement
Technologie COB : avec la demande croissante d'écrans à micro-pas, le COB, en raison de sa grande stabilité et de ses avantages à faible pas, devient le courant dominant à l'avenir, remplaçant progressivement les technologies d'affichage traditionnelles telles que le DLP et l'écran LCD.
Technologie SMD : elle occupe toujours le marché bas de gamme-à-moyen-, mais est confrontée à la pression concurrentielle de la COB en termes de résolution et de protection. Elle doit maintenir sa part de marché grâce à des mises à niveau technologiques (telles que Mini LED).
Résumé : Le packaging COB simplifie le processus et améliore les performances grâce au « montage direct de la puce », ce qui le rend adapté aux écrans-micropas-haut de gamme ; L'emballage CMS domine le marché bas de gamme-à-moyen-avec son processus mature et son faible coût. À l’avenir, la technologie COB devrait élargir encore son champ d’application grâce à la réduction des coûts.
