La maturité de la technologie de packaging COB constituera une avancée technologique majeure pour les écrans.
La maturité de la technologie d’emballage COB (Chips on Board) a en effet apporté des avancées technologiques significatives à l’industrie de l’affichage. Ses principaux avantages se reflètent dans de multiples aspects tels que le coût du processus, les propriétés optiques et électriques, la fiabilité et l'adaptabilité environnementale, comme analysés ci-dessous :
I. Optimisation des coûts des processus : processus simplifiés, coûts globaux réduits
L'emballage COB élimine la structure de support trouvée dans l'emballage CMS (Surface Mount Device) traditionnel, économisant ainsi des processus tels que la galvanoplastie, le brasage par refusion et le montage en surface, réduisant ainsi le processus global d'environ un tiers -.
Amélioration de l'efficacité : bien que son efficacité en matière de liaison de puces et de liaison de fils soit comparable à celle des CMS, son efficacité est nettement supérieure dans les processus ultérieurs tels que la distribution, la séparation, le tri spectral et l'emballage.
Réduction des coûts : les coûts de main-d'œuvre et de fabrication représentent 15 % des coûts de matériaux dans les emballages CMS traditionnels, tandis que le COB ne représente que 10 %, ce qui entraîne une réduction globale des coûts d'environ 5 % par rapport aux écrans couleur CMS -couleur.
Avantage d'évolutivité : après la simplification des processus, les coûts unitaires diminuent encore lors de la production à grande échelle-, ce qui la rend adaptée à l'adoption généralisée d'écrans-haut de gamme.
II. Percées optiques et électriques : améliorations complètes de la couleur et de l'angle de vision
L'emballage COB surpasse les technologies traditionnelles en termes de performances d'affichage, notamment en termes de cohérence des couleurs, d'angle de vision et de luminosité.
Couleur et uniformité : les écrans couleur COB-offrent une excellente cohérence des couleurs, des points lumineux uniformes, sans granulation et un mélange de couleurs supérieur par rapport aux technologies CMS et-matricielles pleines-couleurs.
Angle de vision et luminosité : prend en charge des angles de vision larges (généralement plus de 160 degrés), garantissant aucune distorsion des couleurs sous plusieurs angles de vision et offrant une luminosité plus élevée, ce qui le rend adapté aux studios, centres de conférence et autres paramètres similaires. Avantage du petit pas : des produits tels que le COB P0.9375 offrent une densité de pixels extrêmement élevée, ce qui se traduit par une qualité d'image délicate et réaliste, des niveaux de gris élevés et des effets vidéo cinématographiques.
III. Fiabilité améliorée : double garantie de dissipation thermique et de durée de vie
Le packaging COB améliore considérablement la stabilité et la durée de vie des écrans LED grâce à une optimisation structurelle.
Performances de dissipation thermique : résistance thermique du système inférieure, contact direct de la puce avec la carte PCB, zone de dissipation thermique plus grande, température de jonction (Tj) inférieure et moins de dégradation de la lumière. Les CMS, en raison de l'isolation des supports, souffrent d'une dissipation thermique limitée et sont sujets à une dégradation accélérée de la lumière en raison des températures élevées. Durée de vie prolongée : les LED en boîtier COB-ont une durée de vie supérieure à 100 000 heures, soit environ 30 % de plus que les LED SMD, ce qui les rend adaptées à un fonctionnement à long-terme. Stabilité structurelle : le COB P0.9375 présente une conception renforcée, résiste à la déformation et utilise une structure en acier au carbone moulé sous pression, ce qui donne un profil mince et une installation facile.
IV. Adaptabilité environnementale améliorée : conception étanche, résistante à l'humidité et protectrice
L'emballage COB surpasse les technologies traditionnelles dans les environnements extérieurs et difficiles.
Performance de protection : atteignant l'indice d'étanchéité et d'humidité IP65-grâce à une lentille-comme la distribution sur-la liaison à bord, il offre également une protection contre les UV. Les supports SMD PPA sont sujets aux pannes, à la gradation ou à la dégradation rapide en raison de la corrosion environnementale. Conception de sécurité : le COB P0.9375 est anti-poussière et ignifuge, stable et fiable, adapté aux applications extérieures telles que le contrôle de la circulation et les stades.
