La technologie d'affichage LED de nouvelle-génération évoluera vers une fiabilité améliorée, des avancées en matière de limitations du pas de pixel, une chaîne d'approvisionnement optimisée et des scénarios d'application élargis. Les tendances spécifiques sont les suivantes :
Amélioration de la fiabilité et protection améliorée du matériel
Optimisation des technologies GOB et AOB : GOB (Revêtement adhésif du module de montage en surface) et AOB (Technologie de revêtement adhésif du bas du module de montage en surface) réduisent les taux de pixels morts et améliorent la résistance aux chocs des puces LED grâce à des processus de revêtement adhésif, mais des problèmes tels que la déformation du module, l'éblouissement et le détachement de l'adhésif subsistent. Les améliorations futures pourraient impliquer le raffinement des matériaux adhésifs (par exemple, le développement d'adhésifs à faible-contrainte et -résistants aux températures élevées) et l'optimisation des processus de revêtement adhésif (par exemple, le contrôle précis de la quantité d'adhésif et des conditions de durcissement) pour réduire les défauts et améliorer la qualité d'affichage et la stabilité à long-terme.
Percée de la technologie COB : la technologie COB à puce verticale/retournante-a atteint une fiabilité et une protection matérielle ultra-élevées (résistance aux chocs, imperméabilisation, propriétés anti-statiques et lavabilité), mais est confrontée à des défis techniques tels que le rendement de liaison de puces/de liaison de fils, la contrainte adhésive et la déformation des PCB. À l'avenir, des percées pourraient être réalisées en introduisant des équipements de liaison de puces de haute-précision, en optimisant les paramètres du processus de liaison par fil et en développant de nouveaux matériaux de substrat (tels que des substrats flexibles) pour réduire davantage le pas et améliorer la planéité.
Percée en matière de taille de pitch et réduction des coûts
Vulgarisation de la technologie d'emballage intégrée N-en-1 : des technologies telles que l'anode commune/cathode commune 4-en-1 et 6-en-1 ont permis d'obtenir des pas plus petits (par exemple, inférieurs à P1,25) et des taux de défaillance inférieurs en réduisant le nombre de joints de soudure et en améliorant l'efficacité du placement. À l'avenir, l'optimisation de la conception des puces (par exemple, le développement de puces plus petites) et des processus de conditionnement (par exemple, une intégration accrue) pourrait conduire à l'application à grande échelle d'écrans à petit pas dans le domaine des écrans commerciaux, tout en réduisant simultanément les coûts.
Approfondissement de la technologie Flip Chip : les puces Flip, en raison de leur plus grande taille de LED et du nombre réduit de joints de soudure, améliorent la résistance aux chocs et l'efficacité du placement, mais la fiabilité reste confrontée à des défis. À l'avenir, l'amélioration de la structure des puces (par exemple, en améliorant l'adhérence des joints de soudure) et des matériaux d'emballage (par exemple, en développant des colloïdes à haute conductivité thermique) pourrait améliorer la stabilité et promouvoir la commercialisation de produits à brai plus petit.
Restructuration de la valeur de la chaîne d’approvisionnement et optimisation des écosystèmes
Changement en amont : la technologie d'emballage intégré COB pilote la transformation de la chaîne d'approvisionnement des dispositifs discrets CMS vers l'emballage intégré. Cela pourrait donner naissance à de nouvelles entreprises se concentrant sur des segments en amont tels que la fabrication de substrats, les équipements de collage de matrices et les matériaux adhésifs, formant ainsi une division du travail plus efficace.
Coexistence technologique et concurrence : au cours des 3-5 prochaines années, les technologies de montage en surface (SMT), GoB, AOB, N-en-un et COB coexisteront et se concurrenceront, incitant les entreprises à rivaliser pour des parts de marché grâce à une innovation différenciée (telle que l'amélioration du rendement et la réduction des coûts), conduisant finalement à l'itération technologique dans l'industrie.
Expansion des scénarios d'application et développement axé sur la demande-
Nouveaux écrans de vente au détail et transparents : les écrans LED transparents entreront dans le domaine de l'affichage commercial à grande échelle en raison des nouvelles demandes de vente au détail (telles que les vitrines et le marketing interactif). À l'avenir, l'expérience utilisateur pourrait être améliorée en améliorant la transparence (comme le développement de substrats à haute -transmittance) et en optimisant la technologie tactile (comme l'intégration du toucher capacitif).
Villes intelligentes et écrans LED extérieurs à petit pas : à l'ère de la 5G, les écrans LED extérieurs à petit pas (tels que les affichages de poteaux lumineux et d'arrêts de bus) deviendront des supports d'informations pour les villes intelligentes. De futures mises à niveau pourraient être réalisées grâce à l'intégration de capteurs (tels que la surveillance environnementale et les statistiques de flux de piétons) et d'algorithmes d'IA (tels que la recommandation intelligente de contenu).
Écrans de cinéma et technologies d'économie d'énergie- : les technologies d'affichage de cinéma (telles qu'un contraste élevé et une large gamme de couleurs) vont progressivement se généraliser. Simultanément, la technologie commune d'économie d'énergie -cathodique- (réduction de la consommation d'énergie grâce à une conception de circuit optimisée) pourrait devenir la norme, ce qui permettrait aux écrans LED de remplacer les équipements de projection traditionnels sur le marché des écrans haut de gamme -.
Intégration de technologies émergentes et produits innovants
Écrans LED tactiles- : des écrans LED avec fonctionnalité tactile intégrée ont fait leur apparition. Les applications futures pourraient s'étendre à l'éducation, aux conférences et à d'autres domaines en optimisant la précision tactile (par exemple en utilisant la technologie hybride infrarouge/capacitive) et la vitesse de réponse (par exemple en réduisant la latence).
Écrans flexibles : avec la maturation des matériaux de substrat flexibles (tels que le film PI) et les processus d'encapsulation, les écrans LED flexibles peuvent réaliser des fonctions de pliage et de pliage, trouvant des applications dans les appareils portables, les écrans automobiles et d'autres scénarios.
En résumé, la technologie d'affichage LED de nouvelle-génération continuera d'innover autour de dimensions essentielles telles que la fiabilité, le pitch, le coût, la chaîne industrielle et les scénarios d'application. Dans le même temps, l’intégration de technologies telles que la 5G, l’IA et le toucher ouvrira des opportunités de marché plus diversifiées.
