Voici des points de vue sur diverses voies technologiques d’emballage, les tendances futures en matière de performances et de prix, ainsi que le paysage de l’industrie :
I. Technologies d'emballage pour les écrans à vue directe-
1. CMS
Caractéristiques techniques : SMD (Surface Mount Device) encapsule les puces LED dans un seul composant, qui est ensuite soudé sur le circuit imprimé à l'aide de la technologie de montage en surface. Cette technologie est très mature, relativement simple à mettre en œuvre et peu coûteuse, ce qui la rend largement utilisée sur le premier marché des écrans LED à vue directe-.
Tendances futures : à mesure que la technologie d'affichage évolue vers une résolution plus élevée et un pas plus petit, la technologie CMS est confrontée à des défis en raison de ses limites structurelles, notamment une difficulté de processus accrue et des coûts plus élevés lors de la réalisation d'affichages à pas plus petit. Cependant, dans certaines applications où les exigences de résolution ne sont pas extrêmement élevées et où le coût est sensible, comme certains écrans publicitaires extérieurs et écrans intérieurs ordinaires, la technologie CMS occupera toujours une certaine part de marché.
2. Tout-dans-un seul emballage
Caractéristiques techniques : L'emballage-tout-en-un-encapsule plusieurs puces LED dans un seul composant, comprenant généralement des emballages 2-en-1 et 4-en-1. Cette technologie peut réduire dans une certaine mesure le nombre de composants, améliorer l’efficacité de la production, réduire les coûts de montage et également contribuer à améliorer l’uniformité et la fiabilité de l’affichage.
Tendances futures : la technologie tout-en-un-en-détient un certain avantage concurrentiel sur le marché des écrans à petit pas-à-moyen-de petite taille-, répondant aux besoins des scénarios nécessitant un équilibre entre le coût et la qualité d'affichage. Avec les progrès technologiques continus, le niveau d'intégration du-emballage tout-en-un-peut encore augmenter, les coûts devraient encore diminuer et la portée de l'application peut encore s'étendre. Cependant, sur le marché des écrans haut de gamme à très petit pas-, il peut être confronté à des défis liés à des technologies telles que le COB.
3. Caractéristiques de la technologie COB : COB (Chip On Board) consiste à coller directement des puces LED sur un circuit imprimé avant l'emballage global. Cette technologie élimine le besoin de supports et d'emballages, offrant des avantages tels qu'une intégration élevée, une fiabilité élevée et une bonne dissipation thermique, permettant des affichages avec des pas encore plus petits et des effets d'affichage supérieurs.
Tendances futures : la technologie COB est l'une des futures orientations de développement pour les écrans à petit-et ultra-petit-écrans. À mesure que la technologie évolue et que les coûts diminuent progressivement, son application sur les marchés d'affichage haut de gamme, tels que les écrans professionnels, les systèmes de commande et de contrôle et les écrans commerciaux haut de gamme, deviendra de plus en plus répandue. Cependant, la technologie COB est actuellement confrontée à des défis tels que des processus de fabrication complexes, des investissements en équipements élevés et une maintenance difficile, qui nécessitent de nouvelles avancées technologiques et une collaboration industrielle pour être résolus.
II. Technologies d'emballage de rétroéclairage
1. POB (colis à bord)
Caractéristiques techniques : POB est une méthode de conditionnement de rétroéclairage qui permet de monter des dispositifs LED emballés sur un circuit imprimé. Cette technologie est relativement mature et peu coûteuse-, mais elle présente certaines limites en termes d'obtention d'une luminosité élevée, d'une uniformité élevée et d'une finesse.
Tendances futures : dans certains produits d'affichage de milieu-à-bas de gamme-, où le coût est plus sensible et où les exigences en matière de performances de rétroéclairage ne sont pas particulièrement élevées, la technologie POB disposera toujours d'une certaine place sur le marché. Cependant, à mesure que les exigences des consommateurs en matière de qualité d'affichage continuent d'augmenter et avec l'essor des nouvelles technologies de rétroéclairage telles que le Mini LED, la part de marché de la technologie POB pourrait progressivement diminuer.
2. COB (puce-sur-carte)
Caractéristiques techniques : dans le domaine du rétroéclairage, la technologie COB peut intégrer directement des puces LED sur le circuit imprimé, obtenant ainsi un effet de rétroéclairage plus fin et plus uniforme. Il permet également un meilleur contrôle des modèles de lumière, améliorant ainsi le contraste et les performances des couleurs, et contribuant à la réalisation d'écrans à plage dynamique élevée (HDR).
Tendances futures : avec la croissance rapide du marché du rétroéclairage Mini LED, la technologie COB, avec ses performances supérieures, sera largement utilisée dans les téléviseurs, moniteurs, ordinateurs portables et autres appareils électroniques grand public haut de gamme. Avec les progrès technologiques continus et les réductions de coûts, le taux de pénétration de la technologie COB sur le marché bas de gamme-à-moyen-devrait augmenter progressivement.
Paysage de l'industrie
Concurrence technologique intensifiée : à mesure que le marché de l'affichage continue de se développer, la concurrence entre diverses technologies d'emballage telles que SMD, -tout-en-un-, COB et POB va s'intensifier. Différentes approches technologiques se disputeront des parts de marché dans différents domaines d’application. Les entreprises doivent sélectionner et déployer rationnellement les technologies d’emballage en fonction de la demande du marché et des tendances de développement technologique.
Consolidation accélérée de l'industrie : pour améliorer la compétitivité, les entreprises d'emballage peuvent se consolider par le biais de fusions, d'acquisitions et de collaborations afin de parvenir au partage des ressources, à la complémentarité technologique et aux économies d'échelle. Simultanément, la coopération entre les entreprises en amont et en aval deviendra plus étroite, conduisant conjointement au développement de l'industrie de l'affichage.
-Développement axé sur l'innovation : à l'avenir, le secteur de l'affichage mettra davantage l'accent sur l'innovation technologique, et les technologies d'emballage continueront d'évoluer vers une meilleure intégration, des performances plus élevées et des coûts inférieurs. Les entreprises doivent augmenter leurs investissements en R&D et lancer continuellement de nouvelles technologies et produits d'emballage pour répondre aux demandes du marché en matière d'écrans de haute-qualité.
