Placement et fiabilité du collage des puces COB
Placement de la liaison par puce : la liaison par puce COB consiste à placer les puces RVB en ligne droite. La lentille au-dessus de la puce est une surface incurvée et lisse. La lentille a une excellente réfraction de la lumière, ce qui entraîne un mélange de couleurs plus uniforme et un point lumineux plus uniforme lorsque les trois couleurs de lumière la traversent. Cela conduit à un meilleur effet visuel et à un affichage plus réaliste. Les écrans couleur CMS - n'ont pas cette caractéristique car le dessus de la puce CMS est plat, ce qui entraîne une réfraction moins efficace et une correspondance des couleurs inférieure à celle du COB.
Les courbes de distribution de la lumière montrent que les écrans couleur COB -ont une bonne cohérence entre les trois couleurs, tandis que les écrans couleur SMD-ont une faible cohérence. Il existe une séparation significative entre les courbes de lumière rouge et bleue/verte, ce qui entraîne un effet global pire que celui des écrans couleur COB -.
Fiabilité et faible résistance thermique : la résistance thermique du système des applications d'emballage CMS traditionnelles est : puce-adhésif de matrice-joint de soudure-pâte à souder-feuille de cuivre-isolant-matériau en aluminium, tandis que la résistance thermique du système de l'emballage COB est : puce-adhésif de matrice-matériau en aluminium. De toute évidence, la résistance thermique du système des boîtiers COB est bien inférieure à celle des boîtiers SMD traditionnels, ce qui améliore considérablement la durée de vie des LED.
De plus, les puces de distribution COB d'Auleda sont directement fixées sur la carte PCB, ce qui entraîne une grande zone de dissipation thermique. Cela empêche la température de jonction des puces d'augmenter trop haut, ce qui entraîne une meilleure dégradation de la lumière et une qualité de produit plus stable. En revanche, les puces CMS sont fixées dans une coupelle, sans contact direct avec la carte PCB, ce qui entraîne une zone de dissipation thermique plus petite et des performances de dissipation thermique inférieures. Cela entraîne une augmentation de la température de jonction des puces et une plus grande dégradation de la lumière. Ces facteurs constituent précisément les goulots d'étranglement dans le développement de la technologie CMS couleur-.
Imperméable,-résistant à l'humidité et aux UV- : COB utilise une méthode d'encapsulation de la lentille avec distribution d'adhésif sur la carte, de sorte qu'il fonctionne bien en termes de propriétés imperméables,-résistantes à l'humidité et aux UV-lorsqu'il est utilisé à l'extérieur. SMD, en revanche, utilise généralement un matériau PPA pour le support, qui est inférieur en termes de propriétés d'étanchéité, de résistance à l'humidité et aux UV. Si les problèmes d'étanchéité et de résistance à l'humidité- ne sont pas correctement résolus, des problèmes de qualité tels que des pannes, une gradation et une dégradation rapide peuvent facilement survenir.
