Pour ceux qui souhaitent comprendre le déroulement du processus d’emballage des LED, les cinq étapes suivantes constituent des informations essentielles. Chaque étape comporte des exigences extrêmement strictes en matière de propreté environnementale et de précision des équipements.
Étape 1 : Collage des matrices
C'est le début. Nous devons espacer les puces LED densément emballées sur la tranche (die bonding) pour faciliter la préhension robotique. Vient ensuite le collage. C’est l’étape la plus cruciale. Le die bonder entièrement automatisé doit placer avec précision les puces sur le substrat et les fixer avec de la pâte d'argent. Même un écart de quelques micromètres ou une application inégale de la pâte d'argent peut entraîner une mauvaise dissipation de la chaleur ou un contact électrique instable. Notre ligne de production HengCai Electronics est équipée à ce stade d'un système de reconnaissance visuelle de haute -précision pour garantir que chaque puce est parfaitement centrée.
Étape 2 : Liaison des fils – Établissement des connexions électriques
Une fois les puces sécurisées, l’alimentation doit être fournie. C’est là qu’intervient le wire bonding. Il s’agit d’un processus délicat. La machine utilise un fil métallique extrêmement fin (généralement du fil d'or, seulement un dixième du diamètre d'un cheveu humain) pour connecter les électrodes de la puce au fil du support de montage. La courbure du fil de liaison, la tension et la forme des billes de soudure respectent toutes des normes strictes. Cette étape est connue sous le nom de « bouée de sauvetage » de la LED ; une fois cassée, la LED est totalement inutilisable.
Étape 3 : Encapsulation Une fois les fils connectés, la puce est toujours exposée. À ce stade, l’encapsulation est requise. Pour les LED blanches, nous devons mélanger précisément le phosphore dans l’adhésif. Il s’agit d’un art délicat et d’un secret essentiel de chaque usine de conditionnement. Même un léger décalage entraînera une teinte bleuâtre ou jaunâtre à la lumière. L'adhésif préparé est versé dans la coupelle du support, recouvrant la puce et les fils d'or, puis placé dans un four pour un durcissement à haute -température. Ce processus protège la structure interne et complète la conversion de la couleur de la lumière.
Étape 4 : Coupe et tri du plomb Après le durcissement, les LED sont toujours fixées à l'ensemble du support. Nous devons utiliser une machine à découper le plomb pour les découper en LED individuelles. Ils entrent ensuite dans la phase de tri. Toutes les puces LED produites ne sont pas exactement identiques. Une machine de tri classe les copeaux en différentes qualités (zones de bacs) en fonction de paramètres tels que la luminosité, la tension et la couleur (longueur d'onde).
Cohérence de tension
Cohérence de la température de couleur (SDCM)
La cohérence de la luminosité garantit que chaque paquet de chips que le client reçoit émet une lumière uniforme lorsqu'il est projeté sur un mur.
Cinquième étape : emballage et tests La dernière étape est l'emballage du ruban adhésif et les tests finaux. Nous fournissons des emballages-résistants à l'humidité pour les produits finis et effectuons des tests de vieillissement aléatoires. Si vous souhaitez en savoir plus sur la façon dont nous garantissons la qualité de chaque puce LED sortant de l'usine, veuillez visiter notre site Web https://www.h-cled.com/ pour une démonstration détaillée de notre équipement de laboratoire. Nous devons garantir que nos produits continuent de fonctionner de manière stable, même dans des environnements extrêmes.
